ASSP（Application Specific Standard Product：分野・アプリケーションを限定して、機能・目的を特化させたLSI）の技術サポートや顧客要求によってはリファレンスボードの開発まで行ないます。

ハードウェア設計は、ASIC（Application Specific Integrated Circuit：顧客の要望に応じて設計・カスタマイズされたLSI）の設計を行ないます。セルベース上に、顧客の特定の用途向けに複数機能の回路をひとつにまとめた集積回路を設計します。

ソフトウェア開発は、顧客仕様に基づき、マイコンを制御するプログラムを主にC言語を用いて開発し、マイコンに組み込みます。

• 技術の仕事

半導体の商談フォローは、顧客の製品開発のプロセスごとに各部門が連携をしながら対応します。以下の表は、商談フォローを、どの部門がどのようなフォローをするのかを示しています。
製品開発のプロセスは大きく4段階（製品企画、システム設計、ソフト・ハード開発・設計、製品生産）に分割することができます。プロセスごとに同色の部門が分担してフォローします。濃淡はそれぞれのプロセスと各部門との密着度合いを示しており、色が濃いほどそのプロセスにおいて中心的な役割を担うことを示しています。