- 半導体
- 2025.07.03
- リョーサンが「日経クロストレンド BtoBマーケティング大賞2025」において部門賞を受賞
- 2025.07.03
- GaNパワー半導体の新製品を、AIサーバ、産業機器、充電システムなどに向けて提供開始
- 2025.07.03
- RAファミリを拡充し、AIアクセラレータとMRAMを搭載した1GHz駆動の32ビットマイコン「RA8P1」を発売
- 2025.06.11
- リョーサン菱洋、経営統合後初のコーポレートムービーを公開
- 2025.06.10
- RAファミリを拡充し、業界で初めてUSB Type-C規格Release2.4に準拠した「RA2L2」マイコンを発売
- 2025.05.30
- 【お知らせ】当社ホームページにおけるRSSによる不審情報の配信に関する注意喚起とお詫び
- 2025.05.20
- 高性能HMI機器を容易かつ低コストに開発できる、128MB大容量メモリ内蔵の64ビットMPU「RZ/A3M」を発売
- 2025.04.22
- RAファミリを拡充し、ローエンドのRA0シリーズ第二弾として、動作温度範囲と搭載メモリを拡大した「RA0E2」を発売
- 2025.04.09
- 「TerraSkyTV with 厚切りジェイソン」にリョーサン 営業統括本部セールスプロモーション部部長 村田が出演しました
- 2025.03.28
- 車載ディスプレイの安全性向上に向け、機能安全規格ASIL Bをサポートする多機能LCDビデオプロセッサ「RAA278830」を発売
- 2025.03.26
- ルネサス初、車載用Bluetooth Low Energy対応SoC「DA14533」を発売
- 2025.03.18
- リョーサン、エア・ウォーターと次世代エネルギーの導入サポート拡大に向けて業務提携
- 2025.03.13
- 高度なビジョンAIを高い電力効率で実現する、DRP-AIアクセラレータ搭載ミッドレンジのAI MPU「RZ/V2N」を発表
- 2025.03.13
- 産業ネットワーク対応MPUのRZ/TとRZ/N向けに、PROFINET IRTおよびPROFIdriveの認証済みソフトウェアスタックを提供開始
- 2025.03.06
- ルネサスとAltium、ソフトウェア定義型製品開発向けに革新的なプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表
- 2024.04.01
- リョーサン菱洋ホールディングス株式会社 設立のお知らせ
- 2024.03.28
- リョーサン菱洋ホールディングス設立に関わる組織、役員及び主要人事に関するお知らせ
- 2024.03.28
- 人事異動に関するお知らせ
- 2024.03.27
- 当社株式の上場廃止のお知らせ
- 2024.03.19
- 役員向け株式交付信託制度の終了に伴う自己株消却に関するお知らせ
- 2024.03.01
- リョーサン菱洋ホールディングス株式会社の新規上場承認に関するお知らせ
- 2024.03.01
- 上場廃止に伴う当社株式の取り扱いに関するお知らせ
- 2024.02.14
- 「四半期報告書－第68期 第3四半期（2023年10月1日－2023年12月31日）」を掲載いたしました
- 2024.01.30
- 「2024年３月期 第3四半期決算短信」を掲載いたしました
- 2023.12.19
- 「臨時株主総会決議ご通知」を掲載いたしました
- 2023.12.01
- 「サステナビリティ推進委員会」 を設置いたしました
- 2023.11.27
- 「臨時株主総会招集通知」を掲載いたしました
- 2023.11.15
- 「2023年度第2四半期決算補足資料」を掲載いたしました
- 2023.11.14
- 「四半期報告書－第68期 第2四半期（2023年7月1日－2023年9月30日）」を掲載いたしました
- 2023.11.01
- （訂正・数値データ訂正） 「2024年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕（連結）」の一部訂正について
