- 半導体
- 2021.10.14
- 産業用通信ネットワークに向けて、業界最高レベルのEFTイミュニティを備えたRS-485/422トランシーバ「RAA78815x」ファミリを発売
- 2021.10.13
- エンドポイントのアプリケーションに向け、超小型かつ超低消費電力のRAマイコン「RA2E2グループ」を発売
- 2021.10.06
- 次世代の車載中央コンピュータ向けに、新開発のゲートウェイ用SoC「R-Car S4」とPMICを組み合わせた車載ゲートウェイソリューションを発表
- 2021.10.06
- ルネサス、車載用マイコンとSoCを対象に、自動車のサイバーセキュリティ国際規格ISO/SAE 21434に準拠していくことを発表
- 2021.09.30
- 産業およびIoTアプリケーションに向けRAファミリ拡充し、200MHz動作の高性能なエントリ品「RA6E1グループ」を発売
- 2021.09.29
- 家電、産業など幅広い用途に向けて、従来比で約2倍の性能の向上と30%以上の低消費電力化を実現した32ビットマイコン「RX140」を発売
- 2021.09.28
- 高精度かつ低コストに圧力測定を実現する、車載向けセンサ信号処理IC「RAA2S425x」ファミリを発売
- 2021.09.22
- 産業およびIoTアプリケーションに向けRAファミリ拡充し、RA4シリーズとして初めてエントリ品「RA4E1グループ」を発売
- 2021.09.21
- ADASや自動運転システム向けソフトウェア開発を加速する、R-Car用ソフトウェア開発キットを提供開始
- 2021.09.16
- 産業、医療機器向け環境センシングのポートフォリオを拡充し、CO₂センサ向けサーモパイル型ガス検出器を発売
- 2021.09.14
- ルネサスとオムニビジョン、車載カメラシステム向けリファレンスデザインを提供開始
- 2021.09.14
- 技術本部ウェブサイト「ヒンシツはいらんかね～ISO9001の取り方教えます～ Part5」を掲載いたしました
- 2021.09.14
- 技術本部ウェブサイト「STA入門 ～SDC基礎編～」を掲載いたしました
- 2021.09.13
- 当社における新型コロナウイルス感染者の発生について
- 2021.09.09
- 当社における新型コロナウイルス感染者の発生について
- 2021.09.29
- 新市場区分における「プライム市場」選択申請に関するお知らせ
- 2021.08.13
- 「四半期報告書－第66期 第1四半期（2021年4月1日－2021年6月30日）」を掲載いたしました
- 2021.07.30
- 「2022年3月期 第1四半期決算短信」を掲載いたしました
- 2021.07.28
- 業績予想の修正に関するお知らせ
- 2021.06.28
- 「有価証券報告書－第65期 （2020年4月1日－2021年3月31日）」を掲載いたしました
- 2021.06.25
- 報告セグメントの変更に関するお知らせ
- 2021.06.03
- 「第65回定時株主総会招集ご通知」を掲載いたしました
- 2021.06.03
- 「第65回定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項」を掲載いたしました
- 2021.05.31
- 2020年度 オンライン決算説明会動画（外部サイトへリンクします）
- 2021.05.14
- 「2021年3月期 決算短信」を掲載いたしました
- 2021.05.14
- 「2020年度決算補足資料」を掲載いたしました
- 2021.05.14
- 取締役及び執行役員人事に関するお知らせ
- 2021.05.14
- 第11次中期経営計画
- 2021.04.30
- 業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
- 2021.02.12
- 「四半期報告書－第65期 第3四半期（2020年10月1日－2020年12月31日）」を掲載いたしました
