- 半導体
- 2020.07.10
- 電気自動車やハイブリッド車のHVACシステムに適した、LINインタフェース対応センサシグナルコンディショナ「ZSSC4132」を発売
- 2020.07.07
- ルネサスの先進の車載用半導体が、コンチネンタルのボディハイパフォーマンスコンピュータに採用
- 2020.07.03
- 超低消費電力な組み込みコントローラ「REファミリ」のラインアップを追加、世界トップクラスのエネルギー効率を実証
- 2020.07.02
- 「月刊生産財マーケティング」に協働ロボット事業が掲載されました
- 2020.06.25
- 産業用モータ駆動に向けて、堅牢で高性能な100V耐圧のハーフブリッジMOSFETドライバIC「HIP2211」、「HIP2210」を発売
- 2020.06.24
- 産業用モータ制御に革新をもたらす角度センサとして、高精度なインダクティブポジションセンサ用IC「IPS2200」を発売
- 2020.06.16
- 海外現地法人における新型コロナウイルス感染者の発生について
- 2020.06.10
- 室内空気質センサZMOD4410用に、センシング精度を向上させるAI学習済みファームウェアの提供を開始
- 2020.06.10
- 組み込み機器のリアルタイムなAI処理と低消費電力を両立する、ビジョン向けAIアクセラレータ内蔵マイクロプロセッサ「RZ/Vシリーズ」を発表
- 2020.06.04
- データセンタやサーバ機器に向けて、新たなI3Cバス拡張製品として、I3CマルチプレクサとI/Oエキスパンダを発売
- 2020.05.14
- 産業、医療、IoT機器等の幅広いセンサ用途に向け、先進的なセンサシグナルコンディショナIC「ZSSC3240」を発売
- 2020.05.07
- Bluetooth 5に対応したArm Cortex-M搭載の32ビットRAマイコン「RA4W1」を発売
- 2020.05.07
- DDR5メモリモジュール用、JEDEC準拠の高精度温度センサを発売
- 2020.04.27
- ≪blog≫オリンピック延期に落胆するみんなに届けたい、IoT時代のHMI開発キットRX72N Envision Kitでスポーツ大会！？
- 2020.04.27
- ≪blog≫RX72Mの産業ネットワークソリューションを用いてスピーディな開発環境立上げ！～EtherCAT® 編～
- 2020.06.25
- 「有価証券報告書 ‐ 第64期（2019年4月1日 ‐ 2020年3月31日）」を掲載いたしました
- 2020.06.25
- 「臨時報告書（第64回定時株主総会の議決権行使結果）」を掲載いたしました
- 2020.06.24
- 「第64回定時株主総会決議ご通知」を掲載いたしました
- 2020.06.09
- 当社「第64回定時株主総会」における対応について
- 2020.06.03
- 「第64回定時株主総会招集ご通知」を掲載いたしました
- 2020.06.03
- 「第64回定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項」を掲載いたしました
- 2020.06.02
- 2019年度 決算説明動画（外部サイトへリンクします）
- 2020.05.14
- 「2020年3月期 決算短信」を掲載いたしました
- 2020.05.14
- 通期連結業績予想値と実績値の差異及び剰余金の配当に関するお知らせ
- 2020.05.14
- 2019年度決算補足資料
- 2020.05.14
- 株式会社リョーサン 長期ビジョン RSイノベーション2030
- 2020.05.14
- 執行役員の異動に関するお知らせ
- 2020.02.14
- 代表取締役の異動に関するお知らせ
- 2020.02.13
- 「四半期報告書－第64期 第3四半期（2019年10月1日－2019年12月31日）」を掲載いたしました
- 2020.01.28
- 「2020年3月期 第3四半期決算短信」を掲載いたしました
