- 半導体
- 2021.01.21
- アプリケーション開発の効率化を実現する、オンライン上の評価ボードテスト環境「Lab on the Cloud」を開設
- 2021.01.20
- 5Gマクロセル基地局のシグナルチェーンをカバーする、RF製品のポートフォリオを拡大
- 2021.01.19
- AI処理を向上させる最新Arm Cortex-A55コア搭載の汎用64ビットMPU、「RZ/G2L」、「RZ/G2LC」、「RZ/G2UL」を発売
- 2021.01.15
- ルネサスとシーカンス、5G向けに協業を拡大
- 2021.01.12
- ルネサス、コネクテッドカー開発でマイクロソフトと協業
- 2021.01.08
- スマートフォンやモバイル機器の急速充電を可能にする、業界初、60Wワイヤレス給電レシーバ「P9418」を発売
- 2020.12.28
- 当社における新型コロナウイルス感染者の発生について
- 2020.12.17
- 自動運転のメインプロセッシングを１チップで実現する「R-Car V3U」を発表
- 2020.12.16
- ルネサスと中国第一汽車集団有限公司が共同研究所を設立、中国市場に向けた次世代スマートカーの開発を加速
- 2020.12.15
- 室内空気質センサZMOD4410ファミリに、新たに高湿度環境向けIP67防水規格対応パッケージ品をラインアップ
- 2020.12.10
- ルネサス製IPの販売を強化、デバイス開発を容易にする「IPユーティリティ」を提供開始
- 2020.12.09
- 産業およびIoTアプリケーションに向け、Arm Cortexコア搭載のRAファミリを拡充し、「RA4M3グループ」を発売
- 2020.12.03
- ECOC出展のお知らせ：データセンタおよびテレコム向け光通信のポートフォリオを紹介
- 2020.12.02
- IoT機器のHMI用途に向け、タッチセンシング機能搭載の超低消費電力32ビットマイコン「RA2L1グループ」を発売
- 2020.12.01
- 人工衛星、宇宙船、月面探査船向けに、優れた耐放射線性能を実現する14ビット、1 MSPSのSAR型ADコンバータ「ISL73141SEH」を発売
- 2020.11.27
- 社外取締役の逝去及び異動に関するお知らせ
- 2020.11.26
- 「2020年度第2四半期決算補足資料」を掲載いたしました
- 2020.11.26
- 2020年度 第2四半期決算説明動画（外部サイトへリンクします）
- 2020.11.13
- 「四半期報告書－第65期 第2四半期（2020年7月1日－2020年9月30日）」を掲載いたしました
- 2020.10.29
- 「2021年3月期 第2四半期決算短信」を掲載いたしました
- 2020.10.29
- 業績予想、剰余金の配当（中間配当）及び配当予想（期末）に関するお知らせ
- 2020.10.19
- 「臨時報告書の訂正報告書（第64回定時株主総会の議決権行使結果）」を掲載いたしました
- 2020.08.13
- 「四半期報告書－第65期 第1四半期（2020年4月1日－2020年6月30日）」を掲載いたしました
- 2020.07.31
- 「2021年3月期 第1四半期決算短信」を掲載いたしました
- 2020.06.25
- 「有価証券報告書 ‐ 第64期（2019年4月1日 ‐ 2020年3月31日）」を掲載いたしました
- 2020.06.25
- 「臨時報告書（第64回定時株主総会の議決権行使結果）」を掲載いたしました
- 2020.06.24
- 「第64回定時株主総会決議ご通知」を掲載いたしました
- 2020.06.09
- 当社「第64回定時株主総会」における対応について
- 2020.06.03
- 「第64回定時株主総会招集ご通知」を掲載いたしました
- 2020.06.03
- 「第64回定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項」を掲載いたしました
