| 本社所在地 | 台湾 |
|---|---|
| URL | http://www.winbond.com |
| 設立 | 1987年 |
| 事業内容 | 自社ブランドメモリICの設計・製造・販売 |
| 製品概要 | DRAM：Mobile/Specialty/Graphics、IC PKG及びKGD
FlashROM：Nor型（パラレル/シリアル IF）、NAND型（SLC）
|
| 本社所在地 | 台湾 |
|---|---|
| URL | http://www.winbond.com |
| 設立 | 1987年 |
| 事業内容 | 自社ブランドメモリICの設計・製造・販売 |
| 製品概要 | DRAM：Mobile/Specialty/Graphics、IC PKG及びKGD
FlashROM：Nor型（パラレル/シリアル IF）、NAND型（SLC）
|
