①半導体デバイス製造装置、ストレージデバイス製造装置
半導体製造ラインに用いられる信頼性の高いスパッタリング装置を販売しています。

②電子部品製造装置、研究開発小規模生産装置、パネルデバイス製造装置
LEDやパワーデバイスをはじめ、次世代の技術研究、部品開発から生産までを、多彩な装置ラインナップでサポートしています。

③パルスレーザー溶接機
高速・高安定・高品位な溶接・切断加工を実現します。高品位溶接を実現する充実のエネルギーコントロール機能、ネットワーク監視等の多彩なオプションを取り揃えており、ユーザフレンドリーな装置となっています。

④ウエハーマーカ
ＳｉＣ、GaN等の次世代材料ウェハにも レーザーマーキングが可能です。

⑤レーザートリマ
高精度高速を極めたトリミング
ファンクショントリマ”と、単体微小チップ抵抗用の”チップ抵抗トリマ”の２つのラインアップです。いずれも、業界屈指の高精度とスピードを実現しています。

⑥真空加圧アニール装置、脱泡装置、注入・含侵装置、有機ＥＬ用昇華精製装置、真空テープ貼付装置、
各種搬送装置、アニール装置
エレクトロニクス等さまざまな製品の生産工程においては、脱泡・脱気・硬・乾燥・焼結・注入・含浸・酸化膜生成・重合・昇華精製・加硫・形状加工等の加工処理を必要とします。ご要望に応じたカスタム装置を提案いたします。

⑦ＩＣＰエッチング装置、ＣＶＤ装置、各種エッチング装置、各種成膜装置
MEMSに求められる高速かつ高異方性エッチングに対応した高性能な専用装置をはじめ、さまざまなデバイスの加工に適したドライエッチング装置を提案いたします。
また、化合物半導体・ＬＥＤプロセス等のウエハープロセスでの層間絶縁膜・パッシベーション膜の形成、窒化物単結晶多層膜の形成等に適したＣＶＤ装置をはじめとした各種製膜装置をご提案いたします。

⑧ＬＤダイレクト
レーザダイオードを直接加工光源として使えるように、光伝送ファイバー、出射光学系をまとめたLDダイレクトレーザユニットです。CW発振のレーザ光は、レーザ樹脂溶着・レーザ半田付け・レーザロウ付など多くの加工の光源としてご使用いただけます。

⑨通音防水フィルム
安定した通気性・通音性・防水性を併せ持つ機能性フィルム
モバイル機器筐体の防水レベルＩＰＸ７、ＩＰＸ８を実現

⑩極薄導電両面テープ・パッキン
スマートフォン、タブレット向けにオリジナル構造による導電性と粘着性に優れた極薄導電両面テープ及びグランド性が高い導電パッキンをご提案いたします。

⑪各種ターゲット、バッキングプレート
＜概要＞
各種ターゲットのご提案いたします。また、銅100%で再資源化可能なバッキングプレートのご提案いたします。