半導体(リョーサン)

LSI ニュース&トピックス

2013.02.14
150 Mbps FDD-LTE/TD-LTECat4 対応のマルチモードモデムプラットフォームを開発

GSM/HSPA+/FDD-LTE/TD-LTE対応マルチモードモデムの第3世代プラットフォーム(チップセット)「SP2532」を開発。

 

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