- 半導体
- 2024.11.21
- 第2世代DDR5サーバ用MRDIMM向けに、業界初のトータルなメモリインタフェースチップセットを発表
- 2024.11.20
- リョーサン、エレクトロニクス商社で初めてカーボンニュートラルを推進する「TOYOTA-UPCYCLE」に参画
- 2024.11.18
- 第5世代R-Carの第一弾、3nmプロセス採用の車載用マルチドメインSoC「R-Car X5H」を発表
- 2024.11.18
- アナログ混載プログラマブルIC製品群「AnalogPAK」を拡充し、14ビットSAR A/Dコンバータ搭載の低消費電力デバイスを発売
- 2024.11.12
- ルネサス、ニデックと共同でEV向けのE-Axleとして世界トップクラスの機能統合を実現した「8-in-1」のPoCを開発
- 2024.11.06
- RAファミリを拡充し、高性能なArm Cortex-M85プロセッサを搭載したエントリーラインマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売
- 2024.10.28
- ルネサス、インテルと共同で新Intel Core Ultra 200Vシリーズプロセッサ向け高性能パワーマネジメントソリューションを開発
- 2024.10.28
- RXファミリを拡充し、高度なタッチ機能を搭載した低消費電力マイコンRX261/RX260グループを発売
- 2024.10.17
- 産業分野で普及が進む通信規格IO-Link対応の4チャネルマスタICとセンサシグナルコンディショナを発売
- 2024.09.27
- TerraSkyDay2024に弊社 営業統括本部 セールスプロモーション部 兼 技術本部 統括部長 村田 が登壇いたします。
- 2024.09.25
- 車載用R-Car SoCを拡充し、エントリレベルのADAS向けにR-Car V4Mシリーズを提供開始
- 2024.08.21
- 家庭や学校、公共施設でのスマートな空気質モニタリングを実現する超小型センサモジュール RRH62000 を発売
- 2024.08.02
- ルネサスがAltium社の買収を完了
- 2024.07.19
- ルネサス、AMDの宇宙用Versal AIエッジ アダプティブSoC向けに、電圧監視付きパワーマネジメントリファレンスデザインを提供開始
- 2024.07.16
- 組み込み用エッジAI/TinyML導入ツールReality AI Toolsの無償評価版「Reality AI Explorer Tier」を提供開始
- 2024.04.01
- リョーサン菱洋ホールディングス株式会社 設立のお知らせ
- 2024.03.28
- リョーサン菱洋ホールディングス設立に関わる組織、役員及び主要人事に関するお知らせ
- 2024.03.28
- 人事異動に関するお知らせ
- 2024.03.27
- 当社株式の上場廃止のお知らせ
- 2024.03.19
- 役員向け株式交付信託制度の終了に伴う自己株消却に関するお知らせ
- 2024.03.01
- リョーサン菱洋ホールディングス株式会社の新規上場承認に関するお知らせ
- 2024.03.01
- 上場廃止に伴う当社株式の取り扱いに関するお知らせ
- 2024.02.14
- 「四半期報告書－第68期 第3四半期（2023年10月1日－2023年12月31日）」を掲載いたしました
- 2024.01.30
- 「2024年３月期 第3四半期決算短信」を掲載いたしました
- 2023.12.19
- 「臨時株主総会決議ご通知」を掲載いたしました
- 2023.12.01
- 「サステナビリティ推進委員会」 を設置いたしました
- 2023.11.27
- 「臨時株主総会招集通知」を掲載いたしました
- 2023.11.15
- 「2023年度第2四半期決算補足資料」を掲載いたしました
- 2023.11.14
- 「四半期報告書－第68期 第2四半期（2023年7月1日－2023年9月30日）」を掲載いたしました
- 2023.11.01
- （訂正・数値データ訂正） 「2024年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕（連結）」の一部訂正について
